GALAXY Note 4
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高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】
韩国Greenchip(绿芯)GT304L是一款4通道电容触摸芯片,支持4通道触控,可实现多种手势操作和复杂控制,满足多种场景需求,无论是在家庭智能设备控制还是商业领域的工业控制应用,都能提供可靠的触摸解决方案
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列,聚焦创新工业自动化
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布《未来工厂》视频系列第 4
DigiKey 2024-09-26 -
使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
由工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC,此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用,稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料,专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计,提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口
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国产内存芯片飚涨,已全球第4了,明年将追上美国美光
众所周知,在2016年前,国产存储芯片的市场份额,几乎就是0,100%需要进口。 后来中国成立了三大存储芯片基地,长江存储主攻NAND闪存,长鑫存储、福建晋华主攻DRAM内存,但后来福建晋华因为各种各样的原因,基本处于停滞状态
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千元新标杆!Redmi Note14即将强势来袭!
文|明美无限 2014年3月,Redmi推出了Note系列首款机型——799元起的红米Note。凭借极致的性价比,迅速成为小米手机的销量顶梁柱之一。 这不小米今天宣布,Redmi Note系列十年来全球累计销量4.2亿台
RedmiNote14 2024-09-14 -
三星Galaxy S25 Ultra全面曝光:“安卓机皇”配置被扒光!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-12 -
Redmi Note 14迎来最新曝光:千元机唯一真神即将强势来袭!
文|明美无限 自去年 9 月发布以来,Redmi Note 13 系列凭借 1099 元起的亲民价格定位,迅速赢得了市场的热烈反响与广泛好评。而今,随着新一代产品的临近,Redmi Note 14 系列的消息已悄然浮现
RedmiNote14 2024-09-04 -
TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器
TDK 株式会社(TSE:6762)宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器,用于高速差分传输的降噪(0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高)
TDK 2024-08-30 -
净利润最高暴增超600%!4家国产存储芯片企业公布财报
快科技8月27日消息,四家国产存储芯片企业——澜起科技、江波龙、佰维存储和兆易创新陆续发布2024年半年度财报,均交出了亮眼的成绩单,业绩普遍实现显著上涨。 澜起科技以超过6
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9月4日-6日,史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
今年展览将再创新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题,2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智
史密斯英特康 2024-08-22 -
革新未来连接:意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代!
在当前数字化转型的浪潮中,蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性,成为驱动物联网(IoT)和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及,其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力,为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道
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东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
中国上海,2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出最新多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关&ldqu
东芝 2024-07-11 -
DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列,聚焦人工智能
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey,日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》,由 Mo
DigiKey 2024-06-28 -
小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化!
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1
ROHM 2024-06-12 -
Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革
中国 北京,2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-06-12 -
苹果正式发布M4:AI飙升两倍多!其他相当牙膏
快科技5月8日消息,苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air,其中前者直接全球首发M4处理器,只可惜它的变化并不是很大,有点像是M3的升级版,只有AI性能提升较多,工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升
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2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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4月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年4月1日-30日,国内半导体行业融资事件共40起
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率(+20 dBm)无线模块,支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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M4芯片让苹果大涨,AI PC大门即将打开
前言: 如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词,非“AI”莫属。 当前,AI已深入到各行各业当中,AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC,都代表着AI对某行业的重构
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苹果 M4 芯片要来了,这次主要加入了AI能力
有市场消息称,苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示,苹果的 M4 芯片接近量产,会专注提高 AI 性能,预计 2024 年底,搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市
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苹果市值一夜暴涨8113亿,M4芯片计划全面改造Mac系列
在今日凌晨的美股市场中,苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨,市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉,苹果公司在昨夜的美股交易中,股价大幅上涨4.33%,收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元,折合人民币约8113亿元
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM,高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天,数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标,内存条作为存储系统的核心部件,其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果,尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域,对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
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免费借测,限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ,支持第12/13代 Intel socket 式CPU,性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力,是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
嵌入式单板电脑 2024-03-26 -
东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
中国上海,2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,采用Cortex®-M4内核并搭载F
东芝 2024-03-26 -
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前,威世科技
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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英伟达2024财年Q4营收同比大增265%,黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」
“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者:苏打编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)
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台积电(TSM.US)2023年Q4财报拆解:AI将成2024TMT行业主旋律
1月18日,台积电(TSM.US)公布了2023年四季度的财务报告和法人说明会报告,对四季度的财务业绩作出了详尽的阐述。 以美元计,台积电四季度实现营收196.2亿美元,同比下降1.5%,环比增长1
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗
由工采网代理的GT304L是韩国Greenchip(绿芯)推出的一款4通道电容触摸芯片,提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口;具备低功耗、超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式等优点;为用户提供了更多的灵活性和多功能性
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件,其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号,然后经过晶体管放大,输出相应的电压信号;具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网
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